第1457集：新机遇验证分析（1/1）
刘好仃把测试台的绿灯拍了三下，灯没灭，也没闪，还是稳稳地亮着。他松开手，转身去翻桌上的记录本，纸页边角卷着，墨迹有些晕开，但数字清清楚楚。五轮测试，三百多个小时，就堆在这几本子上。
小李趴在另一张桌上，头发乱糟糟的，眼睛底下两片青。她听见翻纸声，头都没抬：“最后一次延迟是0.6秒，和前两次一模一样。”
“不是误差。”刘好仃说，“是规律。”
小王从椅子上弹起来，揉了揉脖子：“那咱们是不是可以写报告了？就说‘基本稳定，偶发延迟’？”
“不行。”刘好仃把本子往桌上一放，“报告不是写给上面看的，是写给我们自己看的。咱们得知道它哪疼，不能光说它还活着。”
老黄蹲在测试台旁边，正用镊子夹出一块模块的散热片，听了这话，头也不抬：“疼在芯片上，热散不出去。”
“对。”刘好仃拿起笔，在白板上画了个框，“现在不是修灯，是修反应。它脑子热了，慢了，咱们得让它冷静。”
小李终于抬起头：“那咱们先理数据。五轮下来，记录太乱，手写的、电子的、还有小王拿手机拍的，格式都不一样。”
“那就统一。”刘好仃把U盘插进电脑，“按三个轴来：环境、次数、延迟。环境分三类——潮湿、油污、电压跳；次数从零到两百；延迟精确到毫秒。谁的数据谁认领，错了重来。”
小王咧嘴：“我那几页字是潦了点，但数没错。”
“数没错，可你写‘好像慢了’‘差不多’，这种词不能进报告。”刘好仃点开表格，“咱们要的是‘0.6秒’，不是‘好像’。”
小李笑了一声：“我昨晚已经把电子表拉出来了，就差补上最后一轮的手动计时。”
“补。”刘好仃说，“少一秒都不算完。”
老黄把五块模块拆开，排成一排，挨个检查焊点和线路。“线没断，焊没裂，电源芯片也没烧。”他一根根数着散热鳍片，“就是积热太狠，最后一次测完，芯片背面温度计显示71℃。”
“临界是75。”刘好仃看着温度曲线图，“它卡在边缘，没掉下去，但也没力气快起来。”
“所以不是坏。”小李说，“是累。”
“对。”刘好仃点头，“它不是不想干活，是干得太久，喘不过气。”
小王挠头：“那咱们加个风扇？小的，就指甲盖大那种。”
“先不急。”刘好仃把白板擦了，“现在不是想怎么修，是想它到底哪出了问题。咱们得先搞明白，再动手。”
“可问题不就是热吗？”小王不解。
“热是现象。”刘好仃说，“问题是，为什么它一热就反应慢？是设计问题，还是材料问题？是软件卡了，还是硬件扛不住？咱们得一个个排除。”
小李打开笔记本：“我昨晚做了个初步归因表，列了五个可能：按钮接触不良、线路老化、信号干扰、软件延迟、芯片过热。”
“好。”刘好仃说，“现在咱们一个个试。”
他调出三段视频，都是第一百五十次启停时灯延迟亮起的画面。画面左侧是秒表，右侧是万用表电压曲线。
“看。”他指着屏幕，“每次按按钮，电压都立刻跳上来，说明输入信号正常。按钮没问题。”
小王凑近：“那线路呢？会不会中间有地方松了？”
老黄摇头：“我拆过三次，接头都压死了，没虚焊。”
刘好仃继续放视频，同时调出温度曲线。“再看这个——每次延迟前，模块外壳温度都超过68℃。而且，前两次测试之间，我们让它休息了两小时，第三次我们只歇了四十分钟，结果第三次延迟来得更快。”
“散热恢复不够。”小李说。
“对。”刘好仃圈出几组数据，“它不是一次热懵的，是前一次的热没散完，下一次又来了。热累积，导致芯片降频。”
“所以是芯片扛不住高温？”小王问。
“不一定。”老黄说，“也可能是散热材料导热太差，热量传不出去。”
“那就得查材料。”刘好仃说，“老黄，你手头有没有不同导热系数的垫片？咱们比一比。”
“仓库有几种旧料。”老黄点头，“还能找找报废设备上的散热片。”
“先不换。”刘好仃说，“咱们先确认，是不是只有这一种情况会出问题。”
他把五轮数据重新分组，只挑出“潮湿+低压+连续启停”这一组合的记录。一共三轮，每轮都出现了延迟，且都在第一百五十次左右。
“其他组合呢？”他问小李。
“干燥常压下，两百次全正常；油污单独存在时，也稳定；只有这三种一块来，才出问题。”小李说，“而且，延迟只出现在启停阶段，运行中没断过信号。”
“所以不是运行扛不住，是启动扛不住。”刘好仃说，“它累的时候，最怕被叫醒。”
小王笑了：“跟我们一样。”
“对。”刘好仃也笑了，“人熬夜后，闹钟响了都懒得动，机器也这样。”
老黄突然开口：“那咱们得让它‘起床’更容易。”
“没错。”刘好仃在白板上写下三行字：
灯亮——信号通
灯迟——反应慢
反应慢——决策卡
他指着最后一行：“我们不是修灯，是修它的反应。它得在最累的时候，还能听懂人话。”
屋里安静了几秒。
小李轻声说：“可客户不会管它累不累，他们只看灯亮不亮。”
“所以我们得让它不累。”刘好仃说，“或者，让它累完了也能快点醒。”
“那下一步？”小王问。
“先别急着改。”刘好仃把白板上的字框起来，“咱们得先搞清楚，它到底能扛多久。热到多少度开始慢？散热多久能恢复？连续多少次会崩溃？这些数据，一个都不能少。”
“你是说，再测？”小王瞪眼。
“不测，怎么知道改了有没有用？”刘好仃说，“咱们不能靠猜活着。”
老黄站起身：“我重新搭测试台，加个温控探头，实时监控芯片温度。”
“好。”刘好仃点头，“小李，你把热响应模型做出来，标出临界点。小王，你去翻翻厂里有没有类似的模块，看看人家是怎么散热的。”
“现在就干？”小王问。
“现在。”刘好仃把笔放下，“咱们已经知道它会累，接下来，得知道它能累到什么程度。”
小李打开新文档，标题打上“热响应分析模型V1”。老黄搬出工具箱，开始拆旧风扇。小王掏出手机，翻通讯录里的设备供应商。
刘好仃站在白板前，盯着那三行字看了一会儿，拿起笔，在下面加了一句：
“让它学会不累，先得知道它怎么累。”
他合上笔帽，说：“开始吧。”
小李敲下第一行公式，老黄拧下第一颗螺丝，小王拨通第一个电话。
刘好仃走到测试台前，按下启动键。
绿灯亮了。
快，稳。
他盯着那点光，没动。
灯又闪了一下，像是在回应。